机译:先进的多芯片模块和COB器件的印刷封装系统(PES)
机译:先进的多芯片模块和COB设备的印刷封装系统(PES)
机译:先进的多芯片模块和COB器件的印刷封装系统(PES)
机译:使用PES(印刷封装系统)和PES底部填充环氧树脂的倒装芯片包装
机译:倒装芯片封装中由毛细管作用驱动的底部填充流的分析和建模。
机译:聚醚砜基环氧增韧剂:通过PES端链修饰和工艺工程从微相分离到纳米相
机译:新LED封装通过真空印刷封装系统和高可靠性透明液体型环氧树脂
机译:Dosage du pEs(plastifiant)d'une Resine BsL 914(Repere CEaT C76)partir d'Etalons Divers(来自不同标准的BsL 914树脂(CEaT C76参考)的pEs(增塑剂)水平)