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机译:先进的多芯片模块和COB设备的印刷封装系统(PES)
circuit reliability; encapsulation; flip-chip devices; multichip modules; tape automated bonding; COB device; TAB; advanced multichip module; bare die; cure times; flip-chip applications; in-line manufacturing; liquid epoxy resin; open lid storage properties; optimal;
机译:先进的多芯片模块和COB器件的印刷封装系统(PES)
机译:先进的多芯片模块和COB器件的印刷封装系统(PES)
机译:用于3D多芯片微系统封装的保形涂料
机译:先进的多芯片模块的印刷封装系统(PES)和COB设备
机译:A部分:吡啶和吡啶型配体与钴(II)和钴(III)取代的Keggin和Dawson型杂多阴离子的配位。 B部分:在人工磷脂囊泡中包裹各种杂多阴离子:大小,电荷和极性对包裹效率的影响。
机译:MPT64与PE_PGRS33的PE结构域融合的表面表达增强了牛分枝杆菌BCG对小鼠结核分枝杆菌的保护活性
机译:3D通过高级印刷技术制造的光响应光学器件