机译:Sn-Zn基和Sn-Ag-Cu无铅焊料合金替代Sn-Pb焊料的界面反应的研究
机译:无铅焊锡冶金中无铅焊锡合金中铜含量对界面反应和焊球可靠性的影响
机译:引线框架芯片级封装(LF-CSP)中无铅焊料的界面反应和焊点可靠性
机译:锡-锌基无铅焊料合金的润湿和界面反应可替代锡-铅焊料
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:镍金属化与各种无铅焊料之间界面反应的热力学动力学综合分析
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。