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IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems
IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems
召开年:
2013
召开地:
San Jose, CA(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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644
条结果
1.
3D-Printed Bowtie Filter Created by High Precision NanoJet System Combined with Novel Printing Strategy
机译:
由高精度纳米射精系统创建的3D印刷蝴蝶结过滤器与新颖的打印策略相结合
作者:
M. Sippel
;
K. Lomakin
;
M. Ankenbrand
;
M. Petersen
;
J. Franke
;
K. Helmreich
;
M. Vossiek
;
G. Gold
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Microwave filters;
Printing;
Aerosols;
Microwave FET integrated circuits;
Microwave integrated circuits;
Microwave circuits;
2.
Improved System Identification Modeling for High-speed Receiver
机译:
改进的高速接收器系统识别建模
作者:
Bowen Li
;
Brandon Jiao
;
Min Huang
;
Romi Mayder
;
Paul Franzon
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Adaptation models;
Predictive models;
Receivers;
Transient analysis;
System identification;
Testing;
Training;
3.
Electrical Performance of Aerosol-Jet Printed Transmission Lines for High Speed Packaging Applications
机译:
用于高速封装应用的气溶胶喷射印刷传输线的电气性能
作者:
Anubha A Gupta
;
Michiel C.M. Soer
;
Mohammad Taherzadeh-Sani
;
Sylvain G. Cloutier
;
Ricardo Izquierdo
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Printing;
Microwave theory and techniques;
Transmission line measurements;
Power transmission lines;
Aerosols;
Microwave FET integrated circuits;
Microwave integrated circuits;
4.
EPEPS 2019 Technical Program Committee (TPC)
机译:
EPP 2019技术方案委员会(TPC)
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
5.
Towards Signal-Power Integrity Analysis by Efficient Power Delivery Network Lumped Models Obtained From Parameter Extraction
机译:
通过高效的电力传递网络集总模块从参数提取获得的信号 - 功率完整性分析
作者:
Benjamin Mercado-Casillas
;
José E. Rayas-Sánchez
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Computational modeling;
Optimization;
Analytical models;
Signal integrity;
Impedance;
Parameter extraction;
Resonant frequency;
6.
Broadband 3-D Boundary Integral Equation Characterization of Composite Conductors
机译:
复合导线的宽带3-D边界积分方程表征
作者:
Martijn Huynen
;
Dani?l De Zutter
;
Dries Vande Ginste
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Conductors;
Copper;
Resistance;
Admittance;
Surface treatment;
Integrated circuit interconnections;
Face;
7.
An Approach For Tuning Signal Integrity Properties Of Edge Card Connectors With Conductive Fixture In High-Speed Link Channels
机译:
高速链路通道中导电夹具的边缘卡连接器的信号完整性特性的一种方法
作者:
Yanyan Zhang
;
Jose A. Hejase
;
Mahesh Bohra
;
Pavel R. Paladhi
;
Lei Shan
;
Sungjun Chun
;
Jean J. Audet
;
Wiren D. Becker
;
Daniel M. Dreps
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Pins;
Impedance;
Fixtures;
Crosstalk;
Bandwidth;
Electronics packaging;
8.
Evaluation of Neural Networks to Predict Target Impedance Violations of Power Delivery Networks
机译:
神经网络评估预测目标阻抗违反电力输送网络的行为
作者:
Christian M. Schierholz
;
Katharina Scharff
;
Christian Schuster
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Impedance;
Integrated circuit modeling;
Training;
Capacitors;
Neurons;
Neural networks;
9.
A method to model Vccinfeedthrough Noise in Microprocessors with Fully Integrated Voltage Regulators - Distributed Formulation
机译:
具有全集成电压调节器微处理器VCCINFEEDTHRAUGE噪声的方法 - 分布式配方
作者:
Srinivasan Govindan
;
Krishna Bharath
;
Dipanjan Gope
;
Srikrishnan Venkataraman
;
Nikita Ambasana
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Inductors;
Voltage control;
Matrices;
System-on-chip;
Capacitors;
Regulators;
Load modeling;
10.
Fast and Accurate Radiation Calculations for Printed Circuit Boards and Packages
机译:
用于印刷电路板和包装的快速准确的辐射计算
作者:
G. Kevin Zhu
;
Xin Xu
;
Werner Thiel
;
Ryan Schimizzi
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Green's function methods;
Microstrip;
Dielectric substrates;
Integrated circuit modeling;
Printed circuits;
Electromagnetic compatibility;
Electromagnetic interference;
11.
Inverse Design of Transmission Lines with Deep Learning
机译:
深度学习传输线的逆设计
作者:
Kallol Roy
;
Majid Ahadi Dolatsara
;
Hakki M. Torun
;
Riccardo Trinchero
;
Madhavan Swaminathan
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Machine learning;
Geometry;
Neural networks;
Task analysis;
Microstrip;
Power transmission lines;
Computer architecture;
12.
Impulse Response for Full Wave PEEC Models avoiding late time instability
机译:
全波PEEC模型的脉冲响应避免延迟时间不稳定
作者:
Albert E. Ruehli
;
Luigi Lombardi
;
Giulio Antonini
;
Ye Tao
;
Michel S. Nakhla
;
Francesco Ferranti
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Time-domain analysis;
Laplace equations;
Stability analysis;
Dipole antennas;
Circuit stability;
Computational modeling;
13.
Efficient Regression-Based Polynomial Chaos using Adjoint Sensitivity
机译:
使用伴随灵敏度的高效回归多项式混沌
作者:
Karanvir S. Sidhu
;
Marco T. Kassis
;
Roni Khazaka
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Chaos;
Sensitivity;
Random variables;
Standards;
Monte Carlo methods;
Mathematical model;
14.
Improvement of Power and Signal Integrity through Layer Assignment in High-Speed Memory Systems
机译:
通过高速存储器系统中的层分配改进功率和信号完整性
作者:
Pei-Yang Weng
;
Chi-Hsuan Cheng
;
Tzong-Lin Wu
;
Carol Chen
;
James Chen
;
Evelyn Kuo
;
Chun-Lin Liao
;
Bhyrav Mutnury
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Impedance;
Conductors;
Switches;
Couplings;
Stripline;
Signal integrity;
Power supplies;
15.
LPDDR4 SIPI Co-Simulation and Measurement Correlation for IOT Computer Vision Application
机译:
LPDDR4 SIPI用于IOT计算机视觉应用的共模和测量相关性
作者:
Benjamin Silva
;
Mohamed Eldessouki
;
Yan Fen Shen
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Optical wavelength conversion;
Integrated circuit modeling;
Correlation;
Analytical models;
Industries;
Graphics processing units;
Green products;
16.
GVF: GPU based Vector Fitting
机译:
GVF:基于GPU的矢量配件
作者:
Naveen kumar Elumalai
;
Srinidhi Ganeshan
;
Ramachandra Achar
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Graphics processing units;
Fitting;
Matrix decomposition;
Convergence;
Approximation algorithms;
Instruction sets;
Random access memory;
17.
High-Dimensional Parameterized Macromodeling with Guaranteed Stability
机译:
高维参数化宏观调,保证稳定性
作者:
Alessandro Zanco
;
Stefano Grivet-Talocia
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Complexity theory;
Stability analysis;
Computational modeling;
Standards;
Phase shift keying;
Kernel;
Solid modeling;
18.
A Reduced-Domain Layered-Medium Integral-Equation Method for Electronic Packages
机译:
用于电子封装的减少域层层介质积分方程方法
作者:
Chang Liu
;
Ali E. Y?lmaz
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Integral-equation methods;
layered media;
19.
Impedance Response Extrapolation of Power Delivery Networks using Recurrent Neural Networks
机译:
使用经常性神经网络的电力传递网络阻抗响应推断
作者:
Osama Waqar Bhatti
;
Madhavan Swaminathan
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Impedance;
Resonant frequency;
Training;
Extrapolation;
Recurrent neural networks;
Through-silicon vias;
Indexes;
20.
Bayesian Optimization of High-Speed Channel for Signal Integrity Analysis
机译:
信号完整性分析高速通道的贝叶斯优化
作者:
Daehwan Lho
;
Junyong Park
;
Hyunwook Park
;
Shinyoung Park
;
Seongguk Kim
;
Hyungmin Kang
;
Subin Kim
;
Gapyeol Park
;
Kyungjune Son
;
Joungho Kim
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Bayesian optimization;
high-speed channel;
signal integrity (SI);
21.
Processing-in-memory in High Bandwidth Memory (PIM-HBM) Architecture with Energy-efficient and Low Latency Channels for High Bandwidth System
机译:
具有高带宽系统的高带宽存储器(PIM-HBM)架构的高带宽存储器(PIM-HBM)架构的内存
作者:
Seongguk Kim
;
Subin Kim
;
Kyungjun Cho
;
Taein Shin
;
Hyunwook Park
;
Daehwan Lho
;
Shinyoung Park
;
Kyungjune Son
;
Gapyeol Park
;
Joungho Kim
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Random access memory;
Computer architecture;
Bandwidth;
System-on-chip;
Energy efficiency;
Graphics processing units;
Silicon;
22.
Passivity Correction of Loewner Macromodeling using Spectral Zeros Method
机译:
使用光谱零方法的Loewner Macromodeling的被动校正
作者:
Mohamed Sahouli
;
Anestis Dounavis
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Data models;
Transfer functions;
Integrated circuit modeling;
Interpolation;
Integrated circuit interconnections;
Perturbation methods;
Numerical models;
23.
Hybrid 2D-3D Fast Electromagnetic Analysis aided by Pattern Recognition for Signal Integrity Analysis
机译:
杂交2D-3D快速电磁分析通过模式识别进行信号完整性分析
作者:
Manoranjan Sahoo
;
Dipanjan Gope
;
Nikita Ambasana
;
Eesha D
;
Arun Chandrasekhar
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Image segmentation;
Three-dimensional displays;
Two dimensional displays;
Layout;
Measurement;
Training;
Scattering parameters;
24.
Measurement-assisted extraction of PCB interconnect model parameters with fabrication variations
机译:
具有制造变化的PCB互连模型参数的测量辅助提取
作者:
Alex Manukovsky
;
Yuriy Shlepnev
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Transmission line measurements;
Impedance;
Dielectrics;
Conductors;
Scattering parameters;
Radio frequency;
Dielectric measurement;
25.
EPEPS 2019 Tutorials
机译:
EPP 2019教程
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Machine learning;
Tutorials;
Packaging;
Integrated circuit interconnections;
Fixtures;
Hardware;
Electrical engineering;
26.
A Novel Space-Time Building Block Methodology for Transient Electromagnetic Analysis
机译:
瞬态电磁分析的新型空间构建块方法
作者:
Shu Wang
;
Zhen Peng
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Microstrip;
Transient analysis;
Time-domain analysis;
Computational modeling;
Periodic structures;
Method of moments;
27.
Design and Analysis of a 10 Gbps USB 3.2 Gen 2 Type-C Connector for TV Set-Top Box
机译:
电视机顶盒10 Gbps USB 3.2 Gen 2 Type-C连接器的设计与分析
作者:
Kyungjune Son
;
Sumin Choi
;
Daniel Hyunsuk Jung
;
Keunwoo Kim
;
Gapyeol Park
;
Daehwan Lho
;
Hyunwook Park
;
Shinyoung Park and
;
Joungho Kim
;
Youngje Cho
;
Byungsoo Park
;
Seongmin Choi
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Universal Serial Bus;
Pins;
Impedance;
TV;
Insertion loss;
Frequency-domain analysis;
28.
Comparison of Machine Learning Techniques for Predictive Modeling of High-Speed Links
机译:
高速链路预测建模机器学习技术的比较
作者:
Hanzhi Ma
;
Er-Ping Li
;
Andreas C. Cangellaris
;
Xu Chen
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Machine learning;
Predictive models;
Data models;
Computational modeling;
Numerical models;
Support vector machines;
Training data;
29.
Impact of On-Chip Interconnection in a Large-Scale Memristor Crossbar Array for Neural Network Accelerator and Neuromorphic Chip
机译:
用于神经网络加速器和神经形态芯片的大尺寸映射器交叉阵列中芯片互连的影响
作者:
Taein Shin
;
Kyungjune Son
;
Seongguk Kim
;
Kyungjun Cho
;
Shinyoung Park
;
Subin Kim
;
Gapyeol Park
;
Boogyo Sim
;
Joungho Kim
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Eye-diagram;
Memristor crossbar array;
On-chip interconnection;
Signal integrity;
30.
Analysis of Impedance of Power-delivery Network with SiP Structure by using Hierarchical PEEC
机译:
使用分级式PEEC分析SIP结构的电力传递网络阻抗
作者:
Yutaka Uematsu
;
Hitoshi Taniguchi
;
Masahiro Toyama
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Solid modeling;
Large scale integration;
Tools;
Impedance;
Analytical models;
Integrated circuit modeling;
Silicon;
31.
Modeling Surface Roughness at DC
机译:
DC的表面粗糙度建模
作者:
Surbhi Mittal
;
Swagato Chakraborty
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Mathematical model;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Solid modeling;
Analytical models;
Surface resistance;
32.
Moments-Based Sensitivity Analysis of X-Parameters with respect to Linear and Nonlinear Circuit Components
机译:
基于时刻的线性和非线性电路组件X参数的敏感性分析
作者:
Marco T. Kassis
;
Dani Tannir
;
Raffi Toukhtarian
;
Roni Khazaka
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Perturbation methods;
Sensitivity analysis;
Harmonic analysis;
Jacobian matrices;
Nonlinear circuits;
Computational modeling;
33.
Iterative Loewner Matrix Macromodeling using CUR Decomposition for Noisy Frequency Responses
机译:
迭代Loewner矩阵Macromodeling使用Cur分解进行嘈杂频率响应
作者:
Mohamed Sahouli
;
Anestis Dounavis
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Noise measurement;
Iterative methods;
Matrix decomposition;
Frequency-domain analysis;
Data models;
Integrated circuit interconnections;
Approximation algorithms;
34.
Intuitive PI: Simulator-less Analysis Methodology
机译:
直观的PI:模拟器的分析方法
作者:
Benjamin Silva
;
Yan Fen Shen
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Inductance;
Geometry;
Shape;
Computational modeling;
Layout;
Tools;
Capacitors;
35.
Fast Yield Analysis for Power Delivery Networks
机译:
电力传递网络的快速收益率分析
作者:
James Pingenot
;
Daniel N. de Araujo
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Computational modeling;
Capacitors;
Impedance;
Scattering parameters;
Integrated circuit modeling;
Layout;
Monte Carlo methods;
36.
56Gbps PAM4 SerDes Link Parameter Optimization for Improved Post-FEC BER
机译:
56Gbps PAM4 SERDES LINK参数优化,改进的FEC BER
作者:
Hong Ahn
;
Amanda Dong
;
Alan Wong
;
Sai Lalith Chaitanya Ambatipudi
;
Xi Luo
;
Geoff Zhang
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
SerDes;
PAM4;
FEC;
pre-FEC BER;
post-FEC BER;
parameter tuning;
parameter optimization.;
37.
Microwave Transmission Line Design Across Split Reference Planes
机译:
微波输电线路设计跨分流参考平面
作者:
L. Berge
;
M. Doyle
;
T. Timpane
;
J. Bjorgaard
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Transmission line measurements;
Couplings;
Electromagnetic compatibility;
Signal integrity;
Microwave imaging;
Geometry;
Connectors;
38.
EPEPS 2019 Welcome Message
机译:
EPPS 2019欢迎信息
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
39.
EPEPS 2019 Keynote Address
机译:
EPP 2019主题演讲
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
40.
Delta-Gap Source Excitation Model in Surface-Volume-Surface Electric Field Integral Equation for 3-D Interconnect Characterization
机译:
三维互连表征的表面积容积电场积分方程中的三角形间隙源激发模型
作者:
Ammar Aljamal
;
Reza Gholami
;
Shucheng Zheng
;
Vladimir Okhmatovski
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Surface impedance;
Mathematical model;
Dipole antennas;
Impedance;
Computational modeling;
Integral equations;
Method of moments;
41.
Power Delivery Decoupling Scheme for EMIB Packages
机译:
用于EMIB包的电力传递解耦方案
作者:
Biancun Xie
;
Jianyong Xie
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Impedance;
Bridge circuits;
Capacitance;
MIM capacitors;
Rails;
Transient analysis;
Electronics packaging;
42.
Effect and Sensitivity of Postcursor FFE in a 25 Gb/s High Speed Bus Channel
机译:
PostCursor FFE在25 GB / S高速总线通道中的影响和敏感性
作者:
Pavel Roy Paladhi
;
Prasanna Jayaraman
;
Nam Pham
;
Jose Hejase
;
Yanyan Zhang
;
Junyan Tang
;
Joshua Myers
;
Sungjun Chun
;
Wiren D. Becker
;
Daniel Dreps
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Topology;
Wiring;
Receivers;
Transmitters;
Frequency response;
Decision feedback equalizers;
Connectors;
43.
Enforcing Causality and Passivity of Neural Network Models of Broadband S-Parameters
机译:
宽带S参数的神经网络模型的因果关系
作者:
Hakki M. Torun
;
Ahmet C. Durgun
;
Kemal Aygün
;
Madhavan Swaminathan
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Scattering parameters;
Predictive models;
Artificial neural networks;
Training;
Frequency response;
Broadband communication;
Computational modeling;
44.
NEXT Reduction In Package Interconnects
机译:
下一次减少包互连
作者:
Syed Bokhari
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Geometry;
Insertion loss;
Crosstalk;
Stripline;
Routing;
Conferences;
Electronics packaging;
45.
Thermal Impact on High Speed PCB Interconnects
机译:
热冲击高速PCB互连
作者:
Sunil Pathania
;
Mallikarjun Vasa
;
Bhyrav Mutnury
;
Rohit Sharma
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Dielectric losses;
Microstrip;
Stripline;
Insertion loss;
Integrated circuit interconnections;
Propagation losses;
46.
Crosstalk Analysis in MWCNTs using a Closed-Form Matrix Rational Approximation Technique
机译:
使用闭合矩阵合理近似技术MWCNTS中的串扰分析
作者:
Amit Kumar
;
Brajesh Kumar Kaushik
;
Sourajeet Roy
;
Ramachandra Achar
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Integrated circuit interconnections;
Crosstalk;
Conductors;
Integrated circuit modeling;
Numerical models;
Capacitance;
Carbon nanotubes;
47.
Design and measurement for high-speed interconnects between chip package, connector and PCB board
机译:
芯片封装,连接器和PCB板之间的高速互连的设计和测量
作者:
Kaisheng Hu
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Transmission line measurements;
Calibration;
Connectors;
Strips;
Delays;
Three-dimensional displays;
Solid modeling;
48.
Signal Integrity Considerations of PCB Wiring in Tightly Pitched Module Pin Fields of High Speed Channels
机译:
高速通道紧密倾斜模块引脚字段PCB接线的信号完整性注意事项
作者:
Joshua C. Myers
;
Jose A. Hejase
;
Junyan Tang
;
Sungjun Chun
;
Wiren D. Becker
;
Daniel M. Dreps
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Printed Circuit Board (PCB);
Transmission Line;
Impedance Matching;
Crosstalk;
Mode Conversion;
Attenuation.;
49.
Microstrip Antenna EM Model Tuning using the Beatty Structure
机译:
微带天线EM模型调整使用Beatty结构
作者:
Heidi Barnes
;
Jose Moreira
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
Transmission line measurements;
Patch antennas;
Antenna measurements;
Microstrip antennas;
Material properties;
Rough surfaces;
Surface roughness;
50.
Electromagnetic Domain Decomposition for Through-Hole Mounting Connectors Models
机译:
通孔安装连接器模型的电磁域分解
作者:
Gaudencio Hernandez-Sosa
;
Se-jung Moon
;
Xiaoning Ye
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2019年
关键词:
THM connector model;
electromagnetic domain decomposition;
full-wave simulator;
S-parameters concatenation;
51.
On-Die Decoupling Capacitor Optimization for DDR IO Interface Power Rail
机译:
DDR IO接口电源轨上的模具去耦电容优化
作者:
Sam Wonsae Sim
;
Warren Anderson
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
On-Die Decap;
Power Delivery Network;
Power Integrity;
DDR;
Current Profile;
Power Rail Noise;
52.
Electrical Performance Analysis of Glass Interposer Channel and Power Distribution Network
机译:
玻璃插入通道和配电网络的电气性能分析
作者:
Youngwoo Kim
;
Kyungjun Cho
;
Gapyeol Park
;
Seungtaek Jeong
;
Joungho Kim
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Glass;
Interposers;
Signal/Power Integrity;
53.
Balanced Single-Ended Signaling (BASES) Scheme for Wire-Efficient High-Bandwidth Wireline Interface
机译:
用于线路效率高带宽有线接口的平衡单端信令(基础)方案
作者:
Changsik Yoo
;
Hyochang Kim
;
Kyungmin Kim
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Wireline interface;
Single-ended signaling;
Simultaneous switching noise;
Coding;
54.
Broadband Full-Wave BIE Impedance Characterization of 3-D Interconnects
机译:
3-D互连的宽带全波偏离阻抗表征
作者:
Martijn Huynen
;
Daniel De Zutter
;
Dries Vande Ginste
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
3-D surface admittance;
Boundary integral equation (BIE);
Interconnect modeling;
55.
Non-linear DC offset of LDO due to RF noise
机译:
由于射频噪声,LDO的非线性直流偏移量
作者:
Takahiro Hino
;
Hirobumi Watanabe
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Direct power injection (DPI);
Noise immunity;
Non-linearity;
56.
Jitter and Eye Estimation in SerDes Channels using Modified Polynomial Chaos Surrogate Models
机译:
使用改进的多项式Chaos代理模型的Serdes频道中的抖动和眼睛估计
作者:
Majid Ahadi Dolatsara
;
Jose Ale Hejase
;
Wiren Dale Becker
;
Madhavan Swaminathan
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Jitter;
SerDes;
Uncertainty Quantification;
Polynomial Chaos;
Machine Learning;
57.
A Generalized Finite-Gap Lumped-Port Model
机译:
广义有限差距集体模型
作者:
Chang Liu
;
Ali E. Yilmaz
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Delta-gap model;
Method of moments (MoM);
58.
Design of Compact Integrated Lumped-Element Coupled-Resonator Filters
机译:
紧凑型集成元件耦合谐振器过滤器设计
作者:
Xuanyi Dong
;
Andreas Weisshaar
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Compact design;
Lumped-element;
Coupled-resonator filter;
Magnetic flux cancellation;
59.
E-Band 3-D Printed Antenna Fabrication and Measurement Using VNA and One-Side Frequency-Extender
机译:
E频带3-D印刷天线制造和使用VNA和单侧频率扩展器的测量
作者:
S. Zhou
;
G. Pan
;
K. Zhang
;
C. Pan
;
C. Davis
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
E-band;
Calibration;
Extender;
VNA;
60.
Dual-band Monopole Antenna Feeds for Substrate Integrated Waveguides
机译:
用于基板集成波导的双频频段单极天线馈送
作者:
Pavel Roy Paladhi
;
Jose Hejase
;
Junyan Tang
;
Joshua Myers
;
Sungjun Chun
;
Dale Becker
;
Daniel Dreps
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
61.
Characterization of Printed Circuit Board Interconnect Transmission Lines Using Multiline Thru-Reflect-Line Calibration Up to 110 GHz
机译:
使用多线的印刷电路板互连传输线的表征高达110 GHz的校准
作者:
Chien-Chang Huang
;
Yu-Ching Chen
;
Chen-Yu Liao
;
Wen-Chieh Huang
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Printed circuit board;
Interconnect transmission line;
Microwave measurement;
Calibration;
Ill-conditioned problem;
62.
Signal/Power Integrity Tradeoffs in Automotive SoC Package Design (LPDDR4 Case Study)
机译:
汽车SOC包装设计中的信号/功率完整性权衡(LPDDR4案例研究)
作者:
Benjamin Silva
;
Yan Fen Shen
;
Mohamed Eldessouki
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Signal Integrity;
Power Integrity;
Automotive;
63.
Thermal-Power Delivery Network Co-Analysis for Multi-Die Integration
机译:
多芯片集成的热电输送网络共同分析
作者:
Obaidul Hossen
;
Yang Zhang
;
Muhannad S. Bakir
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
2.5-D/3-D interconnects and packages;
Heterogeneous integration;
Power distribution networks;
64.
Broadband Antenna Probe for Microwave EMC Measurements
机译:
微波EMC测量的宽带天线探头
作者:
William Kuhn
;
Garrett Peterson
;
Joshua Welch
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Microwave;
Log periodic;
Dipole array;
LPDA;
EMC;
65.
Single Sided Coplanar Waveguide
机译:
单侧共面波导
作者:
Joshua Welch
;
William B. Kuhn
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Coplanar waveguide;
CPW;
SS-CPW;
Ground-backed;
Microstrip;
Isolation;
Crosstalk;
EMI;
EMC;
66.
A New Method to Calculate Cascaded S-Parameters
机译:
一种计算级联S参数的新方法
作者:
Long Yang
;
Grace Yu
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
ABCD-Parameters;
T-Parameters;
S-Parameters;
Cascaded Networks;
Signal Integrity;
67.
Automated Generation of All-Digital I/O Library Cells for System-in-Package Integration of Multiple Dies
机译:
自动生成全数字I / O库单元,用于多个模具的包装中整合
作者:
M. Lee
;
A. Singh
;
H. M. Torun
;
J. Kim
;
S. Lim
;
M. Swaminathan
;
S. Mukhopadhyay
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
System-in-package (SiP);
2.5D integration;
Interface circuits;
I/O library;
Automated flow;
68.
Wafer Level Package Integrated Antenna Concepts for Circular Polarization
机译:
晶圆级包装集成天线概念,用于圆极化
作者:
Philipp Schmidbauer
;
Maciej Wojnowski
;
Robert Weigel
;
Amelie Hagelauer
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Antenna-in-package;
Mm-wave packaging;
Heterogeneous integration;
69.
A fast channel simulation framework based on hierarchical waveform representations
机译:
基于分层波形表示的快速信道仿真框架
作者:
C. Siviero
;
I. S. Stievano
;
S. Grivet-Talocia
;
G. Signorini
;
M. Telescu
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
70.
Vertical and Horizontal Transitions of Substrate Integrated Waveguides Within a Multi-Layered PCB for High Speed Signaling Applications
机译:
用于高速信令应用的多层PCB内基板集成波导的垂直和水平过渡
作者:
Joshua C. Myers
;
Jose A. Hejase
;
Junyan Tang
;
Pavel R. Paladhi
;
Wiren D. Becker
;
Sungjun Chun
;
Daniel M. Dreps
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Waveguides;
Printed circuit board (PCB);
Millimeter waves;
71.
Parallel-in-Space-Time Analysis of Electromagnetic Interference in Electronic Enclosures
机译:
电子外壳电磁干扰的平行时空分析
作者:
Shu Wang
;
Zhen Peng
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Electromagnetic interference;
Electronic enclosure;
Domain decomposition;
Green's function;
Time domain;
72.
Eye-width and Eye-height Estimation Method based on Artificial Neural Network (ANN) for USB 3.0
机译:
基于人工神经网络(ANN)的眼睛宽度和眼高估计方法为USB 3.0
作者:
Daehwan Lho
;
Junyong Park
;
Hyunwook Park
;
Hyungmin Kang
;
Shinyoung Park
;
Joungho Kim
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Artificial neural network (ANN);
Eye-diagram;
Eye-diagram Estimation method;
Signal integrity (SI);
73.
Design of Low-loss Transmission Lines with Common Mode Suppression for Packages
机译:
封装共模抑制的低损耗传输线路设计
作者:
Ahmet C. Durgun
;
Kemal Aygun
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Low-loss transmission line;
Common mode filter;
High-speed interfaces;
Periodic structures;
74.
Guard Band Minimization via Impedance Reduction and Dynamic Voltage Scheduling Schemes
机译:
通过阻抗减少和动态电压调度方案最小化保护带最小化
作者:
Amit Kumar Jain
;
Sameer Shekhar
;
Chin Lee Kuan
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Load line;
Guard band;
Dynamic sense;
75.
Temperature Impact on Surface Roughness Modeling for On-Package High Speed Interconnects
机译:
对封装高速互连表面粗糙度建模的温度影响
作者:
Cemil S. Geyik
;
Zhichao Zhang
;
Sean R. Christ
;
Leigh E. Wojewoda
;
Kemal Aygun
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Temperature;
Relative humidity;
Surface roughness;
Dielectric loss;
Conductor loss;
Effective conductivity;
Skin effect;
Transmission line measurements;
76.
A New Efficient Domain Decomposition Method for Highly Irregular Via Patterns
机译:
一种新的高效域分解方法,用于高度不规则的模式
作者:
Ping Li
;
Lijun Jiang
;
Xiaoyan Xiong
;
Hakan Bagci
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
FETD;
Domain Decomposition;
Antipads;
Via Patterns;
Quasi-2D;
77.
Multi-Die Polylithic Integration Enabled by Heterogeneous Interconnect Stitching Technology (HIST)
机译:
通过异构互连缝合技术(State)实现的多模积极集成
作者:
Paul K. Jo
;
Ting Zheng
;
Muhannad S. Bakir
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Heterogeneous integration;
Polylithic integration;
Compliant interconnects;
78.
Computation of a subset of X-Parameters using the Adjoint Method
机译:
使用伴随方法计算X参数的子集
作者:
Karanvir S. Sidhu
;
Marco T. Kassis
;
Raffi Toukhtarian
;
Dani Tannir
;
Roni Khazaka
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Nonlinear RF circuits;
X-parameters;
Adjoint Method;
79.
Crosstalk Associated with the Mingling of Current Returned Paths through the Vertical Bonding Structures
机译:
通过垂直粘合结构与当前返回路径混合相关的串扰
作者:
Daniel Wu
;
Ade Bekele
;
Santiago Asuncion
;
Parag Upadhyaya
;
Geoffrey Zhang
;
Yohan Frans
;
Ken Chang
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
SerDes;
Transmitter;
LC-PLL;
C4-bump;
3D- electromagnetic simulation;
On-die slot;
80.
Critical on-Board Crosstalk Path Optimization for RFSoC with Multiple Gsps RF ADCs and DACs
机译:
具有多个GSP射频ADC和DAC的RFSOC的关键载串行路径优化
作者:
Brandon Jiao
;
Romi Mayder
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
H-V-Xtalk-Structure;
Fast crosstalk location;
81.
A Hybrid Algorithm for Electromagnetic Optimization Utilizing Neural Networks
机译:
一种利用神经网络的电磁优化混合算法
作者:
Yanan Liu
;
Tianjian Lu
;
Ken Wu
;
Jian-Ming Jin
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Neural networks;
Genetic algorithms;
Optimization;
82.
Signaling Analysis and Optimal Channel Data Rates for High-Performance FPGA Interfaces
机译:
用于高性能FPGA接口的信令分析和最优通道数据速率
作者:
Wendemagegnehu T. Beyene
;
Xiaoping Liu
;
Ashkan Hashemi
;
Guang Chen
;
Changwook Yoon
;
Karthik Chandrasekar
;
Hyo-Soon Kang
;
David Greenhill
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Channel attenuation;
High-performance FPGA;
Optimal data rate;
83.
Accelerated Electromagnetic Analysis of Interconnects in Layered Media using a Near-Field Series Expansion of the Green's Function
机译:
使用近场序列扩展绿色函数的分层介质互连的加速电磁分析
作者:
Shashwat Sharma
;
Utkarsh R. Patel
;
Piero Triverio
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Interconnect modeling;
Surface integral equation method;
Multilayer Green's function;
84.
Transient Simulation for High-Speed Channels with Recurrent Neural Network
机译:
经常性神经网络高速通道的瞬态仿真
作者:
Thong Nguyen
;
Tianjian Lu
;
Ju Sun
;
Quang Le
;
Ken Wu
;
Jose Schut-Aine
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
85.
Robust temperature and humidity dependent electrical package material characterization
机译:
鲁棒温度和湿度依赖性电气包材料表征
作者:
Yidnekachew S. Mekonnen
;
Michael J. Hill
;
Leigh Wojewoda
;
Kemal Aygun
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
86.
Electrical Analysis of EMIB Packages
机译:
EMIB包装的电气分析
作者:
Zhiguo Qian
;
Jianyong Xie
;
Kemal Aygun
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Multi-chip packaging;
2.5D packaging;
Silicon bridge;
Signal integrity;
Power delivery;
High bandwidth memory;
Dense interconnects;
S-parameters validation;
87.
Enhanced Data Transfer for Multi-loaded Source Synchronous Signal Groups
机译:
增强多加载源同步信号组的数据传输
作者:
Pooja Nukala
;
Sampada More
;
Christopher Mozak
;
Dani Morgan
;
Rebecca Loop
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Memory;
DDR;
Signal integrity;
Synchronous signals;
Eye height;
Eye width;
88.
MoM-HB Algorithm for prediction of High Voltage Interference in Automotive Active Circuitry
机译:
汽车有源电路高压干扰预测的MOM-HB算法
作者:
Aditya T.
;
B. P. Nayak
;
A. Devi
;
D. Gope
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Harmonic Balance;
BCI;
Automotive;
High Power;
Line Search;
89.
3D Electromagnetic Modelling of Connector to PCB Via Transitions
机译:
3D通过过渡到PCB的连接器电磁建模
作者:
Yanyan Zhang
;
Jose A. Hejase
;
Joshua C. Myers
;
Jean J. Audet
;
Wiren D. Becker
;
Daniel M. Dreps
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
90.
Bayesian Active Learning for Uncertainty Quantification of High Speed Channel Signaling
机译:
贝叶斯主动学习高速通道信令的不确定度量
作者:
Hakki M. Torun
;
Jose A. Hejase
;
Junyan Tang
;
Wiren D. Becker
;
Madhavan Swaminathan
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
91.
Combined Optimization of FFE and DFE Equalizations
机译:
联合优化FFE和DFE均衡
作者:
N. Dikhaminjia
;
M. Tsiklauri
;
Z. Kiguradze
;
J. He
;
J. Drewniak
;
A. Chada
;
B. Mutnury
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Equalization;
DFE;
FFE;
Tap coefficients;
Channel Response;
Joint optimization;
92.
Novel Method for Error Estimation in Applications of Polynomial Chaos Expansion to Stochastic Modeling of Multi-Resonant Systems
机译:
多项式混沌扩展对多谐振系统随机建模的应用误差估计方法
作者:
Eduard Frick
;
David Dahl
;
Christian Seifert
;
Marko Lindner
;
Christian Schuster
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Polynomial chaos expansion;
Resonant systems;
Error estimation;
93.
Effective Link Equalizations for Serial Links at 112 Gbps and Beyond
机译:
在112个Gbps及以后的串行链路有效链路均衡
作者:
Hsinho Wu
;
Masashi Shimanouchi
;
Mike Peng Li
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Equalizer;
SerDes;
FEC;
94.
Inductance Models of 8-Terminal Decoupling Capacitors
机译:
8末端去耦电容的电感模型
作者:
T. Makharashvili
;
S. Bai
;
M. Cocchini
;
A. E. Ruehli
;
P. Berger
;
J. Drewniak
;
D. G. Beetner
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Multi-terminal decoupling capacitor;
Inductance;
Power delivery network;
Signal integrity;
95.
Behavioral Modeling of Steady-State Oscillators with Buffers Using Neural Networks
机译:
使用神经网络具有缓冲器的稳态振荡器的行为建模
作者:
Huan Yu
;
Hemanth Chalamalasetty
;
Madhavan Swaminathan
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Behavioral modeling;
Oscillator;
Neural network;
Buffer modeling;
Verilog-A;
96.
Receiver Behavior Modeling based on System Identification
机译:
基于系统识别的接收者行为建模
作者:
Bowen Li
;
Paul Franzon
;
Yongjin Choi
;
Christopher Cheng
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Receiver;
System identification;
Linear;
Nonlinear;
Behavior modeling;
RNN;
97.
A Physics Based Study on Charge Delivery Delay of a Power Distribution Network
机译:
基于物理分配网络电荷输送延迟的研究
作者:
Pranay Vuppunutala
;
Siqi Bai
;
Bruce Archambeault
;
Albert R. Ruehli
;
James L. Drewniak
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Charge delivery;
Propagation delay;
Voltage ripple;
Time constant;
98.
SoC On-die Decap Optimization for PDN in LPDDR
机译:
LPDDR中PDN的SoC on-Die opap优化
作者:
Sunil Gupta
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
LPDDR4X;
PDN;
Power Integrity;
DRAM;
On-die decap (decoupling capacitor);
Eye-aperture;
SSO;
99.
Reinforcement Learning-based Optimal On-board Decoupling Capacitor Design Method
机译:
基于钢筋基于学习的最佳车载去耦电容设计方法
作者:
Hyunwook Park
;
Junyong Park
;
Subin Kim
;
Daehwan Lho
;
Shinyoung Park
;
Gapyeol Park
;
Kyungjun Cho
;
Joungho Kim
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
关键词:
Decoupling capacitor;
On-board PDN;
Optimal design;
Q-learning;
Reinforcement learning;
100.
Stochastic Collocation with Non-Gaussian Correlated Parameters via a New Quadrature Rule
机译:
通过新的正交规则与非高斯相关参数的随机搭配
作者:
Chunfeng Cui
;
Max Gershman
;
Zheng Zhang
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2018年
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