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机译:微分求积法分析静电微执行器的挠度
Department of Electrical Engineering, National Penghu University, Penghu, Taiwan 880, R.O.C.;
microelectromechanical system; pull-in; electrostatic; DQM;
机译:垂直弯曲梁结构面内挠度的差分正交元方法分析
机译:具有大振幅偏转效应的压电/复合材料层压板的理论分析,第二部分:Hermite微分正交方法和应用
机译:用微分求积法求解成形微执行器的动态特性
机译:用微分求积单元法求解的非棱镜弯曲梁结构的平面外偏转
机译:微分求积法在层合复合材料脱层屈曲分析中的应用。
机译:用于大挠度的小间隙静电微执行器
机译:具有大振幅偏转效应的压电/复合材料层压板的理论分析,第二部分:Hermite微分正交方法和应用