...
机译:LED封装中的激光焊接共晶压铸工艺
Department of Mechanical Engineering, National Kaohsiung University of Applied Science, Kaohsiung 80778, Taiwan;
Department of Mechanical Engineering, Cheng Shiu University, Kaohsiung 83347, Taiwan;
Department of Mechanical and Electromechanical Engineering, National Sun Yat-sen University, Kaohsiung 80424, Taiwan;
die-bonding; eutectic; laser; thermal stress; residual stress;
机译:在过冷和共晶液体焊接过程中形成的Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu焊点的独特界面反应和机械性能的变化
机译:激光二极管封装中共晶80Au / 20Sn焊点的微观结构
机译:形成过程对Sn-3.5AG共晶焊带的微观结构和可燃性的影响以及焊点的机械性能
机译:通过嵌入封装结构降低大功率LED的芯片键合界面热阻
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:使用创新的温度控制激光焊接设备立即紧密密封皮肤切口
机译:LED包装中的激光焊接的共晶模切工艺
机译:用于电子封装的无焊激光焊接。