机译:无铅挑战:组装和包装材料
Technical University of Berlin;
机译:无铅封装上封装(PoP)技术中的材料和焊接挑战
机译:具有低温无铅焊料(SnBiAg)的高密度封装的设计,材料和组装过程
机译:高密度封装无铅组装的设计,材料和工艺
机译:低温无铅焊料(SnBiAg)的高密度封装的设计,材料和组装工艺
机译:在无铅组装环境中开发小间距(0.4 mm)层叠封装器件的组装工艺。
机译:工程生活材料:使用生物系统指导智能材料组装的前景与挑战
机译:用于芯片级封装功率器件的无孔无铅焊料热界面材料的热和热机械性能
机译:与核爆炸和武器安全计划相关的核部件,特种部件和放射性材料的包装和非现场运输设计指南。