3nm以降の新しい半導体プロセス開発へ米SynopsysがI BMと協業

摘要

米Synopsysは、3nm以降の草分けとなる新しい半導体プロ セスの開発に向けて設計と製造の最適化メソドロジ（DTCO ： design technology co—optimization)を適用するためのIBM社との協業を発表した。