机译：三菱材料开发高温半导体元件直接无压烧结型粘结材料
机译：烧结粘接材料的研制，其可以与三菱材料铜构件没有加压
机译：三菱材料的两次额外发展，下一代Powermothygujugue
机译：三菱材料将铜直接粘合到铝上开发了用于下一代电源模块的高性能绝缘电路板
机译：主要骨架为与亚乙烯基交联的烷氧基氟苯并噻二唑的半导体聚合物的开发
机译：基于酒曲霉异源表达系统的多种假天然聚酮化合物的半合成和二萜类吡喃酮的组合生物合成
机译：川井型マルチアンビル装置による焼结ダイヤモンドアンビルを用いた高温高圧発生と60 Gpa，2300 K领域までの鉄に富んだブリッジマナイトの安定性
