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赵佶;
基板; 逆变器; 功率模块; 电源控制; 材料面; 车高; 温度循环试验; 高强度陶瓷; 氮化硅; 密度增大;
机译:三菱材料下一代功率模块用烧结铜接合材料和核壳接合材料
机译:三菱材料将铜直接粘合到铝上开发了用于下一代电源模块的高性能绝缘电路板
机译:三菱综合材料不使用银作为新的接合技术提高绝缘基板的可靠性
机译:微波等离子体化学气相沉积法低温处理CO_2和O_3对绝缘基板直接合成石墨烯的影响
机译:激光溅射材料,铜和铝对硅基板之间的粘附机理=硅衬底激光速度材料,铜和铝之间的粘合机制
机译:绝缘直接合成大面积石墨烯微波等离子体CVD在低温下处理基板
机译:含铜周期介孔有机硅的直接合成方法:详细研究了材料中铜分布的详细研究
机译:控制高能高速脉冲功率材料的基本原理加工粉末钨,钛铝和铜 - 石墨复合材料。
机译:铜/钛/铝接头,绝缘电路基板,带散热片,功率模块,LED模块和热电模块的绝缘电路基板
机译:陶瓷-铝接合体的制造方法,功率模块用基板的制造方法,陶瓷-铝接合体和功率模块用基板
机译:陶瓷/铝接合体的制造方法,功率模块基板的制造方法,陶瓷/铝接合体,功率模块基板
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