三菱マテリアル銅部材に無加圧で接合可能な焼結型接合材料を開発

摘要

三菱マテリアルは，次世代型パワーモジュール用絶縁基板で使用される銅部材に，高温半導体素子を無加圧で直接接合できる焼結型接合材料を開発した。