ミリ波帯域の多層基板用のラミネート材として開発米国Rogersがボンディング材、銅箔も発表

摘要

米国のプリント基板材料メーカー大手のRogers社は、ミリ波帯域の 多層基板用のラミネート材として、 「R04835T」シリーズを発表した。 R04835Tラミネートのコア厚みは、 2.5mil、 3mil、および4milの提供 が可能である。比誘電率（Dk)： 3.3、低損失、ガラス強化，セラミック を含浸させた熱硬化性の材料で、 多層基板の内層用として設計され た。R04835Tは、薄いコアが必要 なデザインにおいて、従来の R04835シリーズを代替する材料 として開発された。