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HDI多层板覆铜箔板生产技术的应用与开发

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摘要

介绍了电解铜箔的技术发展方向,着重介绍覆铜箔板生产的发展历程和产品的技术开发与应用.

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来源
《铜业工程》 |2009年第2期|27-29|共3页
作者
刘宏;
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作者单位

铜陵有色股份铜材有限公司,安徽,铜陵,244003;

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正文语种 chi
中图分类电解工业;
关键词
铜箔; 覆铜箔板; HDI多层板; 印制电路板;

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