PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十二) 第十三讲 多层板用层压材料——半固化片

摘要

半固化片(Prepreg,又称粘结片)是由树脂和增强材料构成的一种片状予浸材料。其中树脂是处于B阶段结构。在温度和压力作用下,具有可流动性并能很快地固化和完成粘结过程。它与增强材料一起构成绝缘层,它是多层印制电路板制造中不可缺少的层压材料。随着多层板生产量迅速发展,它的需要量