先人の知恵を次世代にコラム65「口は災いのもと？それとも」

摘要

東芝の総合研究所·化学材料部門で勤続10年目を経た1967年頃(S42年)、ABS樹脂の表面へめっきを処理し電気製品のッマミなどを金属製の風合いに装飾する技術が流行り出した頃です。この基材となるプラスチックが耐熱性に富む熱硬化性樹脂、例えばフエノール樹脂積層板などへめっきが出来ればプリント基板の回路パターンが容易に形成できる筈と応用研究を卜ライしていました。