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机译:在77-500 K的注入过程中和注入之后,硅基半导体中的缺陷结构的产生和退火
Institute of Physics and Astronomy, University of Aarhus, DK-8000 Aarhus C, Denmark;
mossbauer spectroscopy; Mn and Fe in silicon; ion implantation; damage annealing;
机译:离子注入II-VI氧化物半导体中的正向和反向缺陷退火
机译:离子注入II-VI氧化物半导体中正常和逆转缺陷退火
机译:缺陷池模型预测的加氢非晶硅的缺陷形成和去除,金属-绝缘体-半导体结构的准静态电容揭示了该缺陷的去除
机译:正电子an没研究离子注入硅晶体中缺陷的产生和退火机理
机译:对III-V族化合物半导体的等离子退火(等离子沉积,硅氮化物,离子注入)进行俄歇电子和X射线光电子能谱研究。
机译:Zn注入的Si(001)衬底表面层热退火后的缺陷结构转变
机译:透射电子显微镜原位退火研究氦注入的SiGe / Si异质结构中缺陷结构的演变
机译:非晶硅基半导体中的缺陷和传输研究。年度分包合同报告,1991年2月20日至1992年2月至19日