机译:用于ILC顶点检测器的3D深n阱CMOS MAPS
Universita di Pavia, I-27100 Pavia, Italy INFN, Sezione di Pavia, I-27100 Pavia, Italy;
rnUniversita di Bergamo, I-24044 Dalmine (BG), Italy INFN, Sezione di Pavia, I-27100 Pavia, Italy;
rnUniversita di Pavia, I-27100 Pavia, Italy INFN, Sezione di Pavia, I-27100 Pavia, Italy;
rnUniversita di Bergamo, I-24044 Dalmine (BG), Italy INFN, Sezione di Pavia, I-27100 Pavia, Italy;
rnUniversita di Bergamo, I-24044 Dalmine (BG), Italy INFN, Sezione di Pavia, I-27100 Pavia, Italy;
MAPS; 3D integration technologies; CMOS; front-end electronics;
机译:首款具有用于ILC顶点检测器的深N阱有源像素传感器的全功能3D CMOS芯片
机译:用深N阱收集电极表征CMOS MAPS中的整体损坏
机译:垂直集成的深N阱CMOS MAPS,具有稀疏化和时间戳功能,适用于薄带电粒子跟踪器
机译:具有用于ILC顶点检测器的4位列并行自触发ADC的CMOS像素传感器
机译:CLIC顶点检测器HV-CMOS像素传感器的仿真与评估
机译:宽范围检测器等离子体诱导高级CMOS BEOL工艺的充电效果
机译:用于ILC顶点检测器的深N阱CMOS MAPS的特性