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机译:通过内部热氧化(ITOX)工艺制造的小剂量SIMOX晶圆的技术创新
SIMOX Group, Wacker NSCE Corporation, 3434 Shimata, Hikari, Yamaguchi 743-0063, Japan;
silicon; silicon on insulator (SOI); separation by implanted oxygen (SIMOX); internal thermal oxidation (ITOX); buried oxide (BOX); ultra-thin silicon; nitrogen-doped czochralski silicon; gate oxide integrity; 300 mm;
机译:高剂量,低剂量和内部热氧化法(通过注入氧晶片)中掩埋氧化物层中有序结构的比较
机译:在低剂量SIMOX衬底上制造的0.35 / spl mu / m CMOS栅极的高速性能,在有掩膜的氧化层下面有/没有N阱
机译:高质量小剂量SIMOX晶圆
机译:采用内部热氧化(itox)工艺制造的小剂量simox晶圆的最新进展
机译:通过快速热处理制造的用于金属氧化物半导体场效应晶体管应用的直接隧道栅氧化物的研究。
机译:激光辅助沉淀法制备的具有内部结晶的氧化铁纳米粒子的磷酸钙基微球的结构分析
机译:内氧化对分离 - 氧(SIMOX)工艺形成的掩埋氧化物氧缺氧和介电强度的影响
机译:减少空气污染技术创新的激励措施:ETIp政策研究系列。第9卷:内部抵消和技术创新:六个案例研究