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Nickel stamp fabrication using step & stamp imprint lithography

机译:使用分步和压印压印光刻技术制作镍压模

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摘要

In this work we report of SSIL approach to fabricate a master for nickel stamp. Using this method we produced large area metal stamps with wafer size up to 100 mm with 100 nm patterns. Electron beam patterned silicon stamps with size of a few square millimeters were used in patterning. The pattern of the stamp was transferred into a 100 mm silicon wafer coaled with mr-I 7030 thermoplastic using SSIL sequential imprinting. The TiW/Cu field metallization was then sputtered onto the wafer. A 40-100 μm nickel layer was electroplated using a commercial plating bath and pulsed current source. The nickel stamp was detached from the substrate in a solvent.
机译:在这项工作中,我们报告了SSIL制作镍印模母版的方法。使用这种方法,我们生产了具有100 nm图案的晶圆面积最大为100 mm的大面积金属印模。在图案化中使用尺寸为几平方毫米的电子束图案化的硅印模。使用SSIL顺序压印将压模的图案转移到与MR-I 7030热塑性塑料结合的100毫米硅晶片中。然后将TiW / Cu场金属化层溅射到晶片上。使用商用电镀液和脉冲电流源电镀40-100μm的镍层。在溶剂中将镍印模从基底上剥离。

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