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机译:用电导法分析含Pr_2O_3栅介质的金属氧化物半导体器件的界面陷阱密度
Semiconductor Device Lab, Samsung Advanced Institute of Technology, Samsung Electronics Corporations, Nongseo-ri, Giheung-up, Yongin-si, Cyeonggi-Do 449-712,Republic of Korea;
Department of Chemistry, Daejin University, Sundan-dong, Phochon-si, Kyunggi-do 487-711, Republic of Korea;
interface trap density; pr_2 o_3; gate dielectric; conductance method;
机译:确定高串联电阻的金属氧化物半导体器件界面陷阱密度的改进电导方法
机译:纳米金属氧化物半导体器件界面介电常数的不匹配与高K栅极介电质对反型电荷密度的影响
机译:在纳米金属氧化物 - 半导体器件的界面处不匹配,具有高E ???栅极介电影响对反转电荷密度
机译:围绕FinFET的陡峭逆向的AL_2O_3,ZRO_2和HFO_2的电容捕集电荷和密度使用电容 - 电压(C-V)和电导电压(G-V)方法的分析
机译:使用门控霍尔法提取InGaAs金属氧化物半导体结构中的载流子迁移率和界面陷阱密度。
机译:后栅极介电处理对超临界流体技术对锗基金属氧化物半导体器件的影响
机译:具有超薄等离子体 - 氮化SiON电介质的P沟道金属氧化物半导体场效应晶体管负偏置温度不稳定性下的界面阱和氧化物电荷产生