机译:在大气中使用Au / Au原子扩散键合进行单晶金刚石和Si的室温键合
Natl Inst Adv Ind Sci & Technol, Res Ctr Ubiquitous MEMS & Micro Engn UMEMSME, 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki 3058564, Japan;
Natl Inst Adv Ind Sci & Technol, Res Ctr Ubiquitous MEMS & Micro Engn UMEMSME, 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki 3058564, Japan;
Natl Inst Adv Ind Sci & Technol, Adv Power Elect Res Ctr ADPERC, 1-8-31 Midoriokai, Ikeda, Osaka 5638577, Japan;
Natl Inst Adv Ind Sci & Technol, Adv Power Elect Res Ctr ADPERC, 1-8-31 Midoriokai, Ikeda, Osaka 5638577, Japan;
Natl Inst Adv Ind Sci & Technol, Res Ctr Ubiquitous MEMS & Micro Engn UMEMSME, 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki 3058564, Japan;
Atomic diffusion bonding; Diamond; Gold thin film; Room temperature bonding; Bonding in atmospheric air;
机译:在电镀图案上直接转移原子光滑的金膜在大气中的室温金-金结合
机译:通过剥离工艺和大气中的室温Au-Au键将原子光滑的表面形状复制到电镀Au图案上
机译:在原子扩散键合的AG / AG和AU / AU键合界面处的晶格重新排列
机译:将原子平滑Au膜直接转移到大气空气中的室温Au-Au键合的电镀图案上
机译:100万金丝键合在不同焊盘开口形状,尺寸和放置精度下的机械可靠性。
机译:使用超薄金膜对室温和室温晶圆级Au-Au键进行氩和氧等离子体处理的比较
机译:使用表面活性粘合法在环境空气中具有光滑Au薄膜的晶片室温粘合