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机译:一种新颖的基于湿法刻蚀的具有深沟槽的双面中介层结构,用于3-D异质集成
Inst Informat Sci & Technol, Zhengzhou 450001, Henan, Peoples R China;
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3D integration; Silicon interposer; Anisotropic wet etching; Trench;
机译:基于湿蚀刻和多互连的TSV的研究及其在3-D异质集成中的应用
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机译:具有三维(3D)可控性的硅上深沟槽的湿法刻蚀
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