公开/公告号CN106165104B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-10-29
原文格式PDF
申请/专利权人 应用材料公司;
申请/专利号CN201580019086.5
申请日2015-03-18
分类号
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 10:42:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-29
授权
授权
2017-05-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20150318
实质审查的生效
2017-05-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20150318
实质审查的生效
2016-11-23
公开
公开
2016-11-23
公开
公开
机译: 利用成角度的沟槽有效地捕获半导体薄膜的应变松弛异质外延中的缺陷的长宽比
机译: 利用成角度的沟槽有效地捕获半导体薄膜的应变松弛异质外延中的缺陷的长宽比
机译: 利用成角度的沟槽有效地捕获半导体薄膜应变松弛异质外延中的缺陷的长宽比