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机译:基于氮化物至氧化物的晶圆键合工艺的实用CMUT制造
Advanced Micro-/Nano-Devices Laboratory, University of Waterloo, Waterloo, ON, Canada;
Advanced Micro-/Nano-Devices Laboratory, University of Waterloo, Waterloo, ON, Canada;
Advanced Micro-/Nano-Devices Laboratory, University of Waterloo, Waterloo, ON, Canada;
Advanced Micro-/Nano-Devices Laboratory, University of Waterloo, Waterloo, ON, Canada;
Advanced Micro-/Nano-Devices Laboratory, University of Waterloo, Waterloo, ON, Canada;
Bonding; Rough surfaces; Surface roughness; Wafer bonding; Silicon; Surface treatment;
机译:使用牺牲释放工艺制造2D电容式微机械超声换能器(CMUT)阵列的绝缘基板的绝缘基板
机译:在洁净室环境中处理和纳米封装的氢钝化Si(001)晶片上的悬空键结构的原子尺度制备
机译:基于阴影掩膜和晶圆键合处理方法的分层组合的全有机微悬臂芯片的集体制造
机译:利用晶片键合技术制造CMUT的低温工艺
机译:采用晶片键合技术构建的电容式微加工超声换能器(CMUT)。
机译:晶圆粘合用聚对二甲苯涂层制造的CMUT装置
机译:基于阴影掩模和晶片键合处理方法的分层组合的集体制造全有机微电子芯片