机译:可靠性测试后PD掺杂的Ag-Alloy线粘结LED封装的发光效率
Institute of Materials Science and Engineering National Taiwan University No.1 Roosevelt Rd. Sec.4 Taipei 106 Taiwan Fujian Lightning Optoelectronic Co. Ltd. Optoelectronic Industry Park Hutou town Anxi County Quanzhou Fujian;
Institute of Materials Science and Engineering National Taiwan University No.1 Roosevelt Rd. Sec.4 Taipei 106 Taiwan;
Ag-alloy bonding wire; Reliability; LED package; Encapsulation;
机译:可靠性测试后三元抗合金线粘结LED封装的腔维护
机译:Pd和Au含有Ag-合金线对LED封装的Au焊盘的粘合性
机译:Pd掺杂的Cu和Pd掺杂的Cu-Al金属间化合物的电化学研究以了解引线键合封装中的腐蚀行为
机译:可靠性测试后三元抗合金线粘结LED封装的腔维护
机译:Cu线粘合包装的腐蚀诱导的故障分析
机译:微电子封装中AuPd包覆的Cu和Pd掺杂的Cu线的比较可靠性研究和分析
机译:封装密度对磷光体转换照明直接倒装芯片粘接LED发光效率的影响
机译:项目mohole-phase II。阶段'a'报告。工程设计和测试工作与(1)特殊8-1 / 2 in。线缆取芯涡轮钻具有关; (2)弹性体化合物的耐油性和400F操作温度试验; (3)用于将钻探信息传递到地面的井下线缆仪器包