机译:Pd掺杂的Cu和Pd掺杂的Cu-Al金属间化合物的电化学研究以了解引线键合封装中的腐蚀行为
Michigan State Univ, Dept Chem Engn & Mat Sci, E Lansing, MI 48824 USA;
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Pd-coated Cu wire; Pd-doped Cu-Al intermetallic; Open circuit potential; Potentiodynamic polarization; Corrosion current density;
机译:温度和Pd浓度对Cu-Al球键界面在Pd掺杂Cu和Cu9Al4的腐蚀行为上的影响
机译:Cu-Al球键接口处Cu9Al4的腐蚀诱导的质量损失:基于全浸的Cu,Al和Cu-Al金属间电流耦合解释
机译:Nano
机译:抑制剂对金属间化合物(AI_2Cu)腐蚀行为的影响-微电化学电池研究
机译:高温下AA2024-T3中金属间化合物的电化学表征和Al-Cu-Mg的局部腐蚀形态。
机译:微电子封装中AuPd包覆的Cu和Pd掺杂的Cu线的比较可靠性研究和分析
机译:微电子封装中au,pd涂层Cu和pd掺杂Cu线的可靠性研究与分析。