机译:关于使用亚共晶Sn-Zn作为无铅焊料的优势
School of Materials Science and Engineering, Nanchang University, Nanchang 330047, PR China;
lead-free solder; Sn-Zn alloys; wettability; interface; intermetallic compound;
机译:亚共晶Sn-Zn无铅焊料合金的压变蠕变
机译:稀土元素Nd对Sn-Zn无铅焊料可焊性和微观结构的影响
机译:Sn-Zn基和Sn-Ag-Cu无铅焊料合金替代Sn-Pb焊料的界面反应的研究
机译:无铅锡锌基锡合金的锡膏和锡预涂技术的可靠性
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:电沉积Sn-Zn合金膜的钎焊铜棒的力学性能
机译:不同Zn含量无铅sn-Zn焊料疲劳参数的微观结构
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用