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刘文涛1;
[1]捷普电子(无锡)有限公司,江苏无锡214028;
Sn-Zn系无铅焊料; 波峰焊; 应用;
机译:基于微结构阵列的Sn-Zn无铅焊料合金的力学性能
机译:通过盐酸浸出和燃烧处理从波峰焊无铅焊料中回收锡(Sn)
机译:保护波峰焊机免受无铅焊料的腐蚀作用
机译:Sn-Zn系无铅焊料的拉伸变形性能和显微组织
机译:基于扰动状态概念的本构模型,用于电子包装中无铅焊料的可靠性分析以及冰川运动的预测。
机译:电沉积Sn-Zn合金膜的钎焊铜棒的力学性能
机译:ag对sn-Cu和sn-Zn无铅焊料的影响
机译:使用无铅焊料进行波峰焊
机译:带有Al的3基无铅焊料,以SN-ZN基合金作为无铅焊料补足缩孔,以及制造3基无铅焊料的方法
机译:使用无铅焊料的波峰焊方法,其设备以及波峰焊组件
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