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机译:基于厚印刷铜技术的共烧多层结构研究
Univ West Bohemia, Fac Elect Engn, Dept Technol & Measurement RICE, Univ 8, Plzen 30614, Czech Republic;
Univ West Bohemia, Fac Elect Engn, Dept Technol & Measurement RICE, Univ 8, Plzen 30614, Czech Republic;
Elceram As, Okruzni 1144, Hradec Kralove 50003, Czech Republic;
Elceram As, Okruzni 1144, Hradec Kralove 50003, Czech Republic;
Elceram As, Okruzni 1144, Hradec Kralove 50003, Czech Republic;
Univ West Bohemia, Fac Elect Engn, Dept Technol & Measurement RICE, Univ 8, Plzen 30614, Czech Republic;
Ceramics; Deposition; Electrical properties; Thick films; Dielectrics; Multilayer structures;
机译:基于厚铜印刷技术的电力电子基板的性能
机译:B_2O_3-SiO_2-ZnO-BaO的玻璃比和烧结温度对低温共烧陶瓷铜厚膜组织和性能的影响
机译:热压动态平行度对多层印刷线路板差异的影响-多层印刷线路板精密粘合技术的研究IV
机译:多层厚印刷铜结构
机译:利用光电子能谱研究铜基分子阴离子的结构和光解动力学。
机译:基于3D打印技术的三维微结构铜电铸实验研究
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机译:使用巨磁电阻(GmR)传感器(预印本)检测含有钢制紧固件的厚多层飞机结构中的深度缺陷检测。