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张浩;
中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022;
氮化铝(AIN); 基板; 混合多层;
机译:低温共烧陶瓷多层基板的机械强度
机译:低温共烧陶瓷基板中的多层双带通滤波器,用于超宽带应用
机译:用于在共烧多层陶瓷基板上确定与银金属化的焊料界面强度的微压痕技术
机译:氮化铝共烧多层陶瓷基板的界面结构分析
机译:用于多层低温共烧陶瓷微流体系统的高性能压电材料和器件
机译:镍电极共烧铌酸钾钠基无铅压电多层陶瓷
机译:具有嵌入式电容器的低温共烧多层陶瓷基板。
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基板
机译:制造多层布线板的布线基板,制造多层布线板的布线基板的方法以及多层布线板
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