机译:热压动态平行度对多层印刷线路板差异的影响-多层印刷线路板精密粘合技术的研究IV
Multilayer printed wiring boards; Adhesion; Lamination; Hot press; Discrepancy; Registration; Parallelism maintaining mechanism;
机译:热压动态平行度对多层印刷线路板差异的影响-多层印刷线路板精密粘合技术的研究IV
机译:多层印刷线路板的阻抗控制技术
机译:用于多层印刷线路板的阻抗控制技术
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机译:印刷线路板(PWB)上多层薄膜互连中的大面积,低成本通孔形成和金属化
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机译:用于高密度包装的建筑型多层电路板关键技术技术趋势。新的高密度印刷配线板技术名为B2IT。
机译:聚酰亚胺/玻璃多层印刷线路板内的铜箔附着力:最终报告