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机译:利用热疲劳模型的焊点可靠性评估
School of Mechanical Engineering, InHa University, Incheon, Korea;
reliability; solder joint; thermal fatigue model; first order reliability method (FORM); coefficient of thermal expansion (CTE);
机译:用于SAC和SNAG无铅焊点接头可靠性估计的焊点蠕变疲劳模型参数
机译:使用FORM和MCS估算不同参数的热疲劳条件下焊点的可靠性
机译:使用FORM和MCS估算不同参数的热疲劳条件下焊点的可靠性
机译:利用热疲劳模型的焊点可靠性估计
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:利用FORM和MCS估计可变参数的热疲劳焊点的可靠性。