首页> 中国专利> 一种表贴焊点IMC热疲劳概率故障物理模型建立方法

一种表贴焊点IMC热疲劳概率故障物理模型建立方法

摘要

一种表贴焊点IMC热疲劳概率故障物理模型建立方法,步骤如下:一、确定IMC生长物理模型;二、确定表贴焊点热疲劳寿命与IMC厚度之间的物理模型;三、确定IMC厚度分布的概率密度函数μ(δ);经以上三个步骤,通过界面金属间化合物即IMC这个纽带,直接建立表贴焊点可靠性与表贴焊点加工工艺、工作条件之间的函数关系,考虑到IMC厚度的分散性,对不同产品或者相同产品的不同批次进行了离散化处理,给出表贴焊点IMC热疲劳概率故障物理模型。本发明直接建立了表贴焊点可靠性与工艺条件之间的关系,为改进生产焊接工艺,改善表贴焊点工作环境,延长表贴焊点热疲劳寿命,提高焊接电子产品可靠性提供了依据。

著录项

  • 公开/公告号CN103984835B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京航空航天大学;

    申请/专利号CN201410238660.3

  • 发明设计人 陈颖;高蕾;杨柳;王自力;

    申请日2014-05-30

  • 分类号

  • 代理机构北京慧泉知识产权代理有限公司;

  • 代理人王顺荣

  • 地址 100191 北京市海淀区学院路37号

  • 入库时间 2022-08-23 09:51:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-11

    授权

    授权

  • 2014-09-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20140530

    实质审查的生效

  • 2014-08-13

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号