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机译:在极端紫外光刻中达到10 nm半间距:抗蚀剂筛选和图案塌陷缓解技术的结果
Paul Scherrer Institute, Laboratory for Micro and Nanotechnology, 5232 Villigen PSI, Switzerland;
Paul Scherrer Institute, Laboratory for Micro and Nanotechnology, 5232 Villigen PSI, Switzerland;
Paul Scherrer Institute, Laboratory for Micro and Nanotechnology, 5232 Villigen PSI, Switzerland;
Paul Scherrer Institute, Laboratory for Micro and Nanotechnology, 5232 Villigen PSI, Switzerland;
Paul Scherrer Institute, Laboratory for Micro and Nanotechnology, 5232 Villigen PSI, Switzerland;
extreme ultraviolet lithography; interference lithography; photoresist; chemically amplified resist; chemically amplified resist; resolution, line-edge roughness, sensitivity trade-off; line-edge roughness; pattern collapse;
机译:通过酸扩散常数和/或可光分解的淬灭剂浓度,在使用极紫外光刻技术制造11 nm半间距线间距图形中,进行抗蚀剂图像质量控制
机译:通过极端紫外光刻的化学放大抗蚀剂工艺制造低于10纳米半节距的可行性研究:I.通过概率密度模型预测的潜像质量
机译:极紫外光刻技术的化学放大抗蚀剂的评估和可扩展性:超过22 nm半间距的纳米光刻技术的考虑
机译:在EUV光刻中实现10nm半节距:抗蚀剂筛选和图案塌陷缓解技术的结果
机译:强烈的毛细管放电等离子体极紫外光源,用于极紫外光刻和其他极紫外成像应用。
机译:亚10 nm特征铬光掩模用于方形金属环阵列的接触光刻构图
机译:对于极端紫外线光刻的负色调化学放大的分子抗蚀剂平台朝向11nm半间距分辨率