机译:双镶嵌和电镀技术制造的铜电感器的特性
School of Electrical and Electronic Engineering, The Queen's University of Belfast, Northern Ireland;
机译:具有双镶嵌技术的铜互连的接触和过孔结构
机译:电镀铜与冷热两步溅射沉积铝-0.5-wt%铜镶嵌互连的电迁移扩散机理
机译:线宽和线密度对镶嵌制造线中电镀铜的织构的影响
机译:铜镶嵌电镀的整合挑战
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:铜双镶嵌互连的早期电迁移失败的紧凑模型
机译:铜镶嵌电镀的集成挑战