机译:具有双镶嵌技术的铜互连的接触和过孔结构
机译:坚固的铜双金属镶嵌与通过低损伤多硬掩模蚀刻技术制造的多孔SiOCH薄膜互连
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机译:双镶嵌铜互连工艺中聚合物残留物化学成分分析及其对通孔接触电阻的影响
机译:0.42 / spl mu / m接触间距双镶嵌铜互连,用于0.15 / spl mu / m EDRAM,使用与沟槽对齐的锥形过孔
机译:双镶嵌铜互连的通孔可靠性研究。
机译:铜双镶嵌互连的早期电迁移失败的紧凑模型
机译:基于物理的铜双镶嵌互连电迁移诱导故障模拟