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机译:铜镶嵌电镀的集成挑战
Stöckgen U.; Wehner S.; Heinrich J.; Kiesel A.; Liske R.;
机译:电镀铜与冷热两步溅射沉积铝-0.5-wt%铜镶嵌互连的电迁移扩散机理
机译:MSA作为电镀铜中的辅助电解质,用于填充大马士革沟槽和硅通孔
机译:镶嵌铜电镀中的超电势和籽晶厚度的研究
机译:铜镶嵌电镀的整合挑战
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:铜双镶嵌互连的早期电迁移失败的紧凑模型
机译:喷射电镀镶嵌型圆形铜膜的晶粒尺寸和微观结构
机译:用于铜电镀液的添加剂,包含所述添加剂的铜电镀液以及使用所述铜电镀液的铜电镀方法
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