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机译:焊点金属间化合物层中扩散引起的应力的解析解和数值方法
College of Mechanical Engineering and Applied Electronics Technology, Beijing University of Technology, Beijing 100124, China;
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intermetallic compound (IMC); atomic diffusion; diffusion-induced stress; finite element method (FEM); solder joint;
机译:不同尺寸和形状颗粒的多孔电极扩散诱导应力和浓度分布的分析解决方案及数值模拟
机译:多孔Cu中间层对MWCNT加强囊305复合焊点金属间化合物层和剪切强度的影响
机译:控制无铅锡焊层与层间转移石墨烯的界面反应和金属间化合物的生长
机译:焊点金属间化合物层中的扩散引起的应力
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:在光伏模块带焊点内的AG3SN金属间化合物层的生长
机译:焊点中金属间化合物的形成及其对接头可靠性的影响。