基于石墨烯扩散阻挡层的SAC305微焊点界面演变行为

目录

声明

第1章 绪论

1.1课题研究背景

1.2微焊点组织与可靠性研究现状分析

1.2.1无铅钎料的研究现状

1.2.2焊接基板的研究现状

1.3课题的研究内容

第2章 实验材料及方法

2.1引言

2.2实验材料

2.2.1钎料合金及BGA小球的制备

2.2.2 H-Cu和G-Cu基板的制备

2.3钎料合金焊接性的测试

2.4焊点的制备与等温时效处理

2.5体钎料微观组织及界面IMC形态的表征

2.6焊点的力学性能测试

2.7本章小结

第3章 Ni元素与石墨烯镀层对钎料润湿性的影响

3.1序言

3.2焊接基板表面结构的测试

3.3无钎钎料的润湿性分析

3.3.1钎料中Ni元素的添加对SAC305-Ni可焊性的影响

3.3.2石墨烯镀层对SAC305-Ni钎料可焊性的影响

3.4本章小结

第4章 SAC305-Ni/G-Cu微观组织与界面结构

4.1引言

4.2微焊点微观组织的演变行为

4.2.1 SAC305-Ni微焊点微观组织的研究

4.2.2等温时效过程中焊点微观组织的演变

4.3 SAC305-Ni微焊点界面IMC形貌与演变规律

4.4时效条件下微焊点界面IMC的演变行为

4.5本章小结

第5章 石墨烯镀层对焊点硬度的影响

5.1引言

5.2 Ni元素的添加对SAC305微焊点硬度的影响

5.3石墨烯镀层对微焊点微观硬度的影响

5.4等温时效对微焊点微观硬度的影响

5.5本章小结

结论

参考文献

攻读学位期间发表的学术论文

致谢