声明
摘要
第1章 绪论
1.1 课题研究背景
1.2 微电子封装及无铅钎料的研究现状
1.2.1 微电子封装的研究现状
1.2.2 微电子封装的方法与发展趋势
1.2.3 无铅钎料的研究现状
1.3 微焊点界面反应研究现状
1.3.1 时效对界面反应的影响
1.3.2 镍镀层对界面反应的影响
1.4 微焊点尺寸效应研究现状
1.5 本论文的研究意义及研究内容
第2章 实验材料及分析方法
2.1 引言
2.2 实验材料的选择
2.3 焊点及金相试样的制备
2.4 实验结果分析方法
2.5 本章小结
第3章 焊点尺寸对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面IMC影响
3.1 引言
3.2 焊点尺寸对界面IMC形貌的影响
3.3 焊点尺寸对界面IMC厚度及生长速率的影响
3.4 本章小结
第4章 时效对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面IMC影响
4.1 引言
4.2 时效对界面IMC形貌和类型的影响
4.3 时效对界面IMC层厚度的影响
4.4 时效对界面IMC生长速率的影响
4.4.1 时效时间的影响
4.4.2 时效温度的影响
4.5 本章小结
第5章 镍镀层对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面IMC影响
5.1 引言
5.2 镍镀层对焊点界面IMC形貌及类型的影响
5.2.1 镍镀层对界面IMC形貌的影响
5.2.2 镍镀层对界面IMC类型的影响
5.3 镍镀层对焊点界面IMC生长的影响
5.3.1 镍镀层对IMC层厚度的影响
5.3.2 镍镀层对IMC生长速率的影响
5.4 时效对镍镀层消耗速率的影响
5.5 本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表的学术论文
致谢