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肖慧; 李晓延; 李凤辉;
北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100124;
金属间化合物; SnAgCu/Cu焊点界面区; 热循环; 可靠性; 有限元;
机译:Ni(P)/ Pd / Au / SnAgCu / Cu组装焊点中(Cu,Ni,Pd)_6Sn_5金属间化合物的晶体学表征和生长行为
机译:通过纳米Cu_6Sn_5添加量控制SnAgCu / Ni-P焊点中金属间化合物的生长
机译:焊点厚度对热时效过程中Cu / Sn / Cu焊点金属间化合物生长速率的影响
机译:Sn-Ag-Cu / ENIG PBGA焊点热循环过程中金属间生长和失效研究
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:轴对称焊点组件系统在封装和热循环过程中的力学行为
机译:抑制焊点中镍-铜-锡金属间化合物层生长的方法
机译:焊点中镍-铜-锡金属间化合物层生长的抑制方法
机译:具有抑制金属间化合物生长的焊点的半导体芯片及其制造方法
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