机译:光伏模块带状焊点内Ag_3Sn金属间化合物层的生长
机译:温度梯度下Ag3Sn金属间化合物在微型无铅焊料合金中的生长动力学
机译:使用热冲击测试比较光伏模块中光伏带状接头的60Sn40Pb和62Sn2Ag36Pb焊料
机译:焊接过程中焊料/铜接头界面金属间化合物层的生长行为
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:无铅焊点金属间化合物层形成,生长及抗剪强度评估研究