...
机译:带通孔的芯片堆叠封装的三维互连结构的电气特性
Department of Materials Science and Engineering Hongik University Mapo-gu Seoul 121-791 Korea;
Department of Materials Science and Engineering Hongik University Mapo-gu Seoul 121-791 Korea;
Department of Materials Science and Engineering Hongik University Mapo-gu Seoul 121-791 Korea;
Department of Materials Science and Engineering Hongik University Mapo-gu Seoul 121-791 Korea;
Chip stack package; system in package; Cu via; electroplating; interconnection;
机译:键合参数对微间距Cu / Ni / SnAg微凸点微芯片芯片间互连可靠性的影响
机译:在塑料封装过程中,通过硅通孔的3D集成电路封装中芯片堆叠效应的流固耦合分析
机译:利用自由空间光学互连和三维VLSI芯片堆栈的三维光电堆叠处理器
机译:用于过孔的电镀铜填充物,用于三维芯片堆叠
机译:用于三维芯片堆叠应用的填充铜的硅通孔的制造和可靠性测试。
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:用于3D封装互连的新型纳米级Sn-Zn / Cu双层和Cu / Sn-Zn / Cu夹层结构微观结构演变的研究
机译:微电子封装和互连的计量和数据:商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行