机译:Cu / Sn-9Zn / Cu夹层中Cu5 sub> Zn8 sub> / Solder界面上电迁移诱导的空隙形成
Department of Materials Science and Engineering Center for Micro/Nano Science and Technology National Cheng Kung University Tainan 701 Taiwan ROC;
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机译:Cu / Sn-9Zn / Cu三明治中Cu_(5)Zn_(8)/焊锡界面处的电迁移诱导的空隙形成
机译:Sn_Cu二元和Cu-Sn-Cu夹心结构中Cu_3Sn相的生长动力学和亚微米焊料层的空隙形成
机译:倒装芯片Cu / Sn / Cu接头中Cu / Cu_3Sn界面处的电迁移诱导的Kirkendall空隙
机译:在高速剪切负载下Cu_3Sn / Cu接口在Cu_3Sn / Cu接口对Cu / Sn63PB37焊点的破坏行为的影响
机译:无铅锡-银-铜焊点在循环中的变形机理
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:SN / Cu和SN0.7CU / Cu系统中的界面生长和空隙形成