Solder joints; Cu_3Sn/Cu interface; Voids; High-speed shear;
机译:共晶SnBi / Cu焊点中Cu_3Sn / Cu界面处的Bi诱导空隙
机译:Cu-15μmSn-Cu夹层结构衍生不同应变率的不同应变率剪切断裂的研究
机译:倒装芯片Cu / Sn / Cu接头中Cu / Cu_3Sn界面处的电迁移诱导的Kirkendall空隙
机译:在高速剪切负载下Cu_3Sn / Cu接口在Cu_3Sn / Cu接口对Cu / Sn63PB37焊点的破坏行为的影响
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:(111)定向和纳米孪晶铜的结合界面微观结构与铜-铜接头的剪切强度之间的相关性
机译:SN2.5AG0.7CU0.1REXNI / Cu焊点在热循环负载下的界面微观结构和剪切强度