State University of New York at Binghamton.;
机译:焊接温度对Sn-Ag-Cu无铅焊点可靠性的影响
机译:在不同表面粗糙度的铜基板上凝固的Sn-Cu和Sn-Ag-Cu-无铅焊料合金的焊点可靠性
机译:二极管激光参数对锡/银-铜-无铅焊料在Au / Ni / Cu焊盘上焊接的微接头剪切力的影响
机译:SAC305无铅焊料在不同表面光洁度下的IMC生长机理及其对FCBGA封装在不同热老化和温度循环条件下焊点可靠性的影响
机译:了解热循环对无铅焊点变形机理的影响。
机译:在Sn-Ag-Cu和Sn-Bi焊点中添加环氧聚合物的影响
机译:高温纳米压痕技术表征无铅锡银银铜焊点