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Surface accumulation of manganese in Si+‐implanted and annealed semi‐insulating indium phosphide

机译:硅离子注入并退火的半绝缘磷化铟中锰的表面累积

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摘要

Using low‐temperature photoluminescence and secondary ion mass spectrometry measurements, we show here that Mn, a residual impurity, accumulates in a region close to the sample surface in Si+‐ but not in Ar+‐implanted and close contact annealed bulk semi‐insulating (SI) InP(Fe). These results which constitute a first observation on the influence of the electrical nature of the species implanted in InP are tentatively explained using a simple model based on the amphoteric nature of Mn (substitutional and interstitial) and the electric field due to the charge distribution of the implanted impurities.
机译:使用低温光致发光和二次离子质谱仪测量,我们在这里表明,残留的Mn残留在Si +-内靠近样品表面的区域,而不是在Ar +注入和紧密接触退火的本体半绝缘(SI)中聚集。 )InP(铁)。这些结果构成了对InP中注入的物种的电性的影响的首次观察结果,并使用基于Mn的两性(取代和间质)的两性以及基于电荷的电荷分布的电场的简单模型,初步解释了这些结果。植入的杂质。

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  • 来源
    《Journal of Applied Physics》 |1984年第12期|P.3413-3417|共5页
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  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
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