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机译:多晶硅栅刻蚀的硅凹陷:离子辅助氧扩散增强了损伤
Center for Atomic and Molecular Technologies, Osaka University, Suita, Osaka 565-0871, Japan;
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Semiconductor Technology Development Division, SBG, PDSG, Sony Corporation, Atsugi, Kanagawa 243-0014, Japan;
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Center for Atomic and Molecular Technologies, Osaka University, Suita, Osaka 565-0871, Japan;
机译:减少高密度等离子体多晶硅栅极蚀刻过程中由等离子体氧化引起的硅凹陷
机译:凹槽蚀刻辅助抗蚀剂开口对栅极长度较短的InAlAs / InGaAs异质结FET的栅极沟槽形状的影响
机译:多晶硅应力增强扩散引起的栅氧化层失效异常
机译:由于应力增强的多晶硅扩散,异常栅极氧化物失效
机译:检查由磁性增强的多晶硅和二氧化硅的反应性离子蚀刻产生的电气和结构损坏。
机译:通过以溶解氧为氧化剂的底物增强金属催化的硅化学刻蚀连续生产硅纳米线
机译:多晶硅水射流激光蚀刻处理参数的优化
机译:半导体中的辐射损伤n1)辐照增强在硅中的扩散2)辐照半导体中的存储能量n3)辐照半导体中的缺陷迁移率