机译:稀释的胶体二氧化硅浆料与二氧化铈磨料混合对CMP特性的影响
Pusan Natl Univ, Engn Res Ctr Net Shape & Die Mfg, Busan 46241, South Korea;
Sehan Univ, NIMDL, Yeongam Gun 58447, Jeollanam Do, South Korea;
Pusan Natl Univ, Sch Mech Engn, Busan 46241, South Korea;
Pusan Natl Univ, Sch Mech Engn, Busan 46241, South Korea;
Colloidal silica slurry; Mixed abrasive slurry(MAS); Ceria; Dilution slurry; Chemical mechanical polishing(CMP);
机译:胶体二氧化硅和二氧化铈基浆料在Si面6H-SiC衬底CMP上的性能
机译:Meso-Silica / Erbium掺杂的二元颗粒作为光化学机械抛光的功能化研磨剂(PCMP)
机译:用于CMP的球形二氧化铈包覆的二氧化硅纳米颗粒磨料的制备
机译:耐刮擦介电CMP浆料,具有5纳米胶体磨料
机译:用于化学机械抛光的二氧化硅和二氧化铈纳米颗粒混合磨料浆料的胶体稳定性研究。
机译:具有二氧化硅@PDMS和二氧化铈-氧化锆-二氧化硅@PDMS的纳米氧化物/聚合物复合材料:结构形态和亲水/疏水特性
机译:稀释二氧化硅浆料和磨料对CMP特性的影响