abrasives; cerium compounds; chemical mechanical polishing; colloids; dielectric materials; nanostructured materials; slurries; CeO; abrasive concentrations; colloidal ceria abrasive; low-capacitance interconnect structures; oxide removal; planarization; polymer additives; scratch-free dielectric CMP slurry;
机译:稀释的胶体二氧化硅浆料与二氧化铈磨料混合对CMP特性的影响
机译:胶体二氧化硅和二氧化铈基浆料在Si面6H-SiC衬底CMP上的性能
机译:Ceria浆料:用于CMP后清洗的替代浆料
机译:耐刮擦介电CMP浆料,具有5纳米胶体磨料
机译:用于化学机械抛光的二氧化硅和二氧化铈纳米颗粒混合磨料浆料的胶体稳定性研究。
机译:使用光密度法和折射率测量表征CMP浆料
机译:基于下一代金属线制造的研磨剂评价Al CMP浆料